BOB中信證券：存儲器下半年景氣有望底部復蘇 看好行業性投資機會

發布時間：2023-02-18 丨 瀏覽次數：

　　BOB中信證券發布研究報告稱，主流存儲價格1月均延續下跌態勢，跌幅環比有所收窄，目前部分存儲顆粒價格接近廠商現金成本，已近周期底部。需求端看好23H2至24年下游需求回暖趨勢，供給端部分廠商調降投片量或產能提升預期，23Q2后庫存有望顯著調降。展望未來，預計23H1存儲價格有望止跌企穩，BOB23H2行業景氣有望底部復蘇，板塊估值目前位于歷史低位，看好復蘇預期下的行業性投資機會。

　　配置上，該行建議關注1)庫存拐點、估值低位、需求復蘇有望帶來業績彈性同時具有新品成長邏輯的IC設計公司;2)復蘇預期疊加新一輪信創利好的存儲模組廠商;3)DDR5在服務器端商用帶來成長動能的企業。BOB

　　DRAM方面：1月價格延續下跌趨勢，跌幅為2.88%-7.48%，相較12月有所收窄。根據TrendForce，在消費性產品需求疲軟及旺季不旺的背景下，22Q3內存位消耗與出貨量持續呈現季減，僅三星在競價策略下庫存略降，各終端推遲采購導致供貨商庫存壓力提升或進一步導致價格下跌;

　　但隨著DDR5滲透率提升，PC與服務器的DRAM總ASP跌幅或縮窄。供給端為避免DRAM產品再大幅跌價，諸如美光等多家供應商已開始積極減產;

　　該行認為，隨下游需求底部逐步復蘇，行業庫存逐步去化，供需關系逐步改善，預計23Q1 DRAM價格跌幅有望收斂至約15%，Q2價格有望企穩。

　　此外，NAND Flash wafer由于第三季起原廠已開始削價競爭導致合約價快速逼近各廠現金成本，NAND Flash在完全競爭市場的框架下，供貨商有意使wafer報價加速落底。

　　由于多數供應商已開始減產，預計23Q1 NAND Flash價格季跌幅將收斂至約12%，削價競爭也在原廠啟動減產后獲控制。

　　其中，由于NAND Flash Wafer價格已近現金成本，跌幅料將最先獲控制;Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要市場，且利潤空間較大，預計價格下跌仍將持續。

　　1月價格趨勢整體下滑，高容量產品降幅較大。據CFM閃存市場，截至1月31日，近半年DDR4 SODIMM(8GB 3200)由約21美金下降至約14美金，降幅約33%，OEM SSD(256GB SATA)由約24美金下降至14美金，降幅約42%。

　　11月下旬以來降幅有所收窄，該行認為模組廠商產品單價有望于23H1企穩回暖，隨下游需求復蘇而獲得銷量彈性，同時上游晶圓成本處于底部，有利于模組環節盈利水平修復。

　　貨期趨勢整體縮短，存儲器模塊交期仍維穩，價格短期仍跌，跌幅有望收縮。根據Future Electronics，22Q4各廠商DRAM、NAND貨期大多縮短，但存儲模組貨期仍維穩。

　　各類型存儲器價格承壓之下，23年1月中國存儲市場的重點公司營收同比環比持續下降，旺宏作為全球最大的只讀存儲器生產商，于22Q4減產20~25% ，23年1月營收同比-40.5%，環比-14.3%;華邦電23年1月營收同比-43.8%，環比-24.6%，旗下中科廠22Q4減產30~40% ;南亞科1月營收同比-66.8%，環比-6.2%，23年將持續縮減資本支出;力積電1月營收同比-42.9%，環比-4.1%。

　　22Q4中國智能手機市場出貨量約7,292萬臺，同比-12.6%。2022年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億臺，同比-13.2%，創有史以來最大降幅。

　　22Q4傳統PC的全球出貨量低于預期，為6,720萬臺，同比-28.1%。長周期來看歷史位置約與18Q4相當，疫情推動的個人電腦市場的繁榮熱潮已經結束，2022年全年出貨量2.92億臺，同比-16%。

　　22Q3中國可穿戴設備市場出貨量為3,229萬臺，同比-8.4%，其中耳戴設備市場22Q3出貨量1,753萬臺，BOB同比-12.1%;智能手表市場22Q3出貨量1,080萬臺，同比+1.8%;手環市場22Q3出貨量389萬臺，同比-15.6%。

　　主要緣于：22Q1市場需求的持續低迷，22Q2疫情反彈，全國管控嚴格;22Q3市場有所好轉，但消費者信心不足，廠商運營保守;22Q4出貨量雖然繼續回升，但整體市場還是延續了全年比較低迷的狀態。

　　供給端：22年需求疲軟下行業庫存持續攀升，目前部分存儲顆粒價格接近廠商現金成本，部分廠商調降投片量，同時2023年資本開支及產能提升預期趨于保守，據Trendforce，鎧俠旗下日本兩座NAND廠已從10月起將晶圓產量減少30%，同時據各公司業績會，美光預計2023財年資本支出為80億美元，同比-33%。

　　SK海力士決定將此前預期的2023年CAPEX減少50%以上，西部數據提出2023年對設備投資總額為23億美元，較三季報會議提出的27億美元下降14.8%。

　　產能方面，美光科技宣布進一步下調資本開支，晶圓產能減少約20%;西部數據決定將NAND Flash的產量大幅度減少30%，三星計劃23年逆勢擴產內存芯片產能，擬引進至少10臺EUV光刻設備。該行預計2023年存儲晶圓供給增速顯著放緩，23H1庫存有望逐步消化。

　　需求端：22年庫存積壓、收入下滑，下游廠商“降成本、去庫存”趨勢明顯。22Q2末華碩、聯想、小米、浪潮的庫存周轉天數均創新高，22Q2分別為156/55/83/130天，22Q3分別為137/53/80/114天，雖仍遠高于2019年的水平，但已有所去化。各大終端廠商將把重心持續放在去庫存以及降成本上，亞馬遜、谷歌、Meta、抖音、惠普等均已啟動裁員計劃。

　　展望2023年，預計安卓端有望受益于宏觀經濟復蘇而迎來底部反彈，同時VR/手表等AIoT產品將重回快速增長區間，此外信創PC/服務器開啟新一輪成長周期，汽車需求仍景氣。

　　總體來看，BOB消費電子等下游去庫存持續，23Q2末去庫存有望取得效果，對存儲器的采購需求料將回暖。

　　美國太平洋時間1月10日，Intel正式發布首個基于Chiplet設計的第四代至強 Xeon可擴展服務器處理器Sapphire Rapids。Sapphire Rapids芯片采用Intel 7工藝，最多可達60個內核，較第三代Ice Lake至強的40個內核的峰值增長了50%，計算能力比其上一代芯片提高了53%。

　　下游需求復蘇不及預期;芯片價格持續下跌;行業競爭加劇;新技術研發進展緩慢等。

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