行業風向標 關注兩會BOB后窗口期集成電路產業政策力度有望加大

發布時間：2023-03-04 丨 瀏覽次數：

　　BOB2023年3月2日，國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業并主持召開座談會。

　　劉鶴表示，政策要設定務實的發展目標和發展思路，幫助企業協調和解決困難，在市場失靈的領域發揮好組織作用，引導長期投資，對國內人才給予一視同仁的優惠政策，對外籍專家給予真正的國民待遇，建立企業為主體的攻關機制，必須始終堅持國際合作，廣交朋友，擴大開放，堅定維護全球產業鏈供應鏈穩定。

　　從美日韓半導體產業扶持政策來看，他們均圍繞財稅政策、財政資金投資、人才激勵、補貼政策及頂層設計等多個環節，促進本土產業的進步和發展。

　　另一方面，后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業也帶來了巨大發展機遇。

　　首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品；最后，BOB芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發展受阻的時候，還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的Chiplet來參與前沿技術的發展。

　　中信證券分析指出，預計市場期待的集成電路產業政策后續有望落地，建議關注兩會后的政策窗口期。從當下產業安全角度出發，建議重點關注半導體設備、零部件、材料、高端芯片等易被卡脖子、后續有望獲得政策推動的環節。

　　點評：制將對半導體板塊帶來新的加速驅動力，針對性高，目標更明確，高難度、高精尖和卡脖子板塊更加受益。

　　公司功率IC產品銷售額不斷增長，占營收比例保持增長，2021年占比達6.68%。公司順應客戶需求的變化在各技術平臺下持續更新迭代，研發出新一代產品投入市場，有望受益國產替代。--開源證券

　　公司是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數的80%以上。已建成國內頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案。受益于技術及下游需求升級驅動，后續有望充分受益。--浙商證券

　　公司作為國內拋光液龍頭企業，主營業務增長穩健。當前美國對國內半導體產業的制裁將進一步加速半導體材料國產化，BOB公司市占率有望持續提升。公司向上布局高端納米磨料，硅溶膠和氧化鈰研磨顆粒通過客戶測試后有望放量，將提升原料自主供應能力，降低成本、保障供應鏈安全。國產替代大背景下，看好公司長期成長。--群益證券

　　公司是國產EDA龍頭，致力于打造全領域+全流程+全球領軍，EDA產品線完整，產品能力行業領先。其中公司在模擬電路領域具備EDA全流程工具，客戶正快速起量，并正加速補全數字設計和晶圓制造領域工具，全流程能力持續提升。BOB受益于集成電路行業的快速發展，EDA行業空間持續擴大，BOB同時卡脖子背景下國產替代加速推進，公司有望通過技術攻堅與創新不斷縮小與海外龍頭差距，訂單和業績有望快速釋放。--中信證券

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