BOB行業動態_半導體上市公司風云 主題直播月

發布時間：2022-11-21 丨 瀏覽次數：

　　BOB電子發燒友網報道（文/黃山明）今年以來，受到全球地緣政治沖突加劇的影響，多個地區計劃將制造業回遷，加強本地區的制造業實力，而半導體產業則是重中之重。為了加大吸引力度，各個國家和地區都開始推出相應優惠政策，扶持本土半導體產業快速發展。   同時隨著各國相關政策的推出，盡管利好全球半導體市場的發展，但隨著限制的增加，尤其是美國《芯片與科學法案》的推出，讓全球半導體競爭力度上升了數個臺階。在這種情況下，半導體

　　首款AR芯片來了！AI性能提升2.5倍，采用4nm工藝。 智東西11月17日報道，今天，高通推出高通首款驍龍AR2平臺。這是移動終端的芯片領域，首次專為AR設備推出專用處理器，也是高通首款專為AR眼鏡打造的處理器。 驍龍AR2平臺采用多芯片分布式處理架構并結合定制化IP模塊，包括AR處理器、BOBAR協處理器和連接平臺。相較于第一代驍龍XR2平臺，驍龍AR2平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，整體能夠實現AR眼鏡的功耗低于1W。 高通為何選擇在此節點推出專為AR設

　　4.35倍AI性能提升+移動手游光追技術！第二代驍龍8如何樹立頂級手機旗艦性能新標桿?

　　11月16日，BOB在2022年驍龍技術峰會期間，高通CEO安蒙宣布公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick現場展示驍龍8 Gen2，他表示：“第二代驍龍8將為2023年旗艦智能手機市場注入新動能。這款處理器憑借開創性AI智能設計、性能出眾的連接和出眾的移動手游體驗，讓消費者在信賴的終端商享受到各種增強體驗?！?/p>

　　新思科技面向臺積公司先進技術推出多裸晶芯片設計解決方案,共同推動系統級創新

　　為滿足客戶對異構計算密集型應用的復雜要求，BOB新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業界領先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統?；谂c臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。

　　現在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機、汽車上加載的電子元器件越來越多，需要用到的硅材料也同步越來越多，而硅材料主要來源于沙礫。而英國《自然》雜志消息透露出來一擔憂，目前沙子和礫石的采掘速度，BOB已超過其自然恢復的速度。也就是說沙礫用得太多了，地球上沙子的需求量可能很快就會超過供給量。雖然沙子中所含有的元素硅，BOB是地球地殼中第2大組成元素，約占地殼總質量的25%。        那么現在造芯片的沙子還夠用嗎？理論上是沒有

　　對普通消費者而言，移動端處理器市場的格局其實是非常穩定的。高端旗艦產品用高通驍龍處理器，中端大眾產品用聯發科天璣處理器，蘋果手機用自研A系列處理器，華為手機用海思麒麟處理器，至于百元級別的山寨手機/平板則普遍采用其他國產廉價芯片。  有趣的是，這個曾經看起來牢不可破的市場格局，如今卻因為隨著各種因素的變化而被徹底打破。尤其是在高端手機芯片市場，有的廠商選擇另辟蹊徑、有的廠商只能黯然退出，有的廠商卻乘著5

　　素有 “中國科技第一展” 之稱的中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）將于11月15日—19日在深圳會展中心舉行，本屆高交會的主題為 科技改革驅動創新，科技創新驅動發展 。        由商務部、科技部、工信部、發改委等部委和深圳市人民政府共同舉辦的高交會是目前中國高新技術領域規模最大、最富時效性和最具影響力的品牌展會，展示前沿科學技術、前瞻科技發展趨勢，呈現 “中國智造” 新高度和科技力量新前景，吸引萬眾目

　　據彭博社報道，10 月份芯片交貨時間縮短了 6 天，這是自 2016 年以來的最大降幅，這也進一步證明電子元件的需求正在迅速下降。 根據 Susquehanna Financial Group 的研究，交貨時間（從訂購芯片到交付芯片之間的時間差）在此期間平均為 25.5 周。 分析師克里斯托弗·羅蘭 (Christopher Rolland) 在一份研究報告中表示，現在所有主要產品領域的供貨速度都比以往更快，Susquehanna 調查的公司中有 70% 表示他們能夠更快地供應芯片。 據業內公司告訴投資者，在經濟疲軟