BOB路維光電獲46家機構調研：目前公司已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產掌握180nm15制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力（附調研問答）

發布時間：2022-11-24 丨 瀏覽次數：

　　BOB路維光電11月21日發布投資者關系活動記錄表，公司于2022年11月21日接受46家機構單位調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。

　　答：掩膜版的需求與平板顯示廠商的產能情況并非強正相關，與下游產品的品種、型號更為相關。平板顯示廠商在產能利用率下降的情況下為保持競爭力，可能會加大新品開發的力度，反而帶動了平板顯示用掩膜版需求的大幅增長。

　　答：主要競爭對手包括美國的福尼克斯及其韓國子公司PKL，韓國的LG-IT，日本的SKE、HOYA、Toppan、DNP，中國臺灣的臺灣光罩和中國大陸的清溢光電。

　　關于公司與同行業相比的競爭力主要體現在以下幾個方面：（1）公司對標全球領先企業，建設國內首條G11掩膜版產線，打破國外廠商在該領域的壟斷，成為國內唯一一家可以全面配套不同世代面板產線）的本土掩膜版企業。此外，公司在高世代高精度半色調掩膜版領域打破國外技術壟斷，實現全世代產品的量產。（2）公司專注于掩膜版領域，擁有多年的掩膜版研發和制造經驗，一直緊跟平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等下業的發展動態，與下游平板顯示、半導體行業知名企業建立了良好的溝通和戰略合作，積累了豐富的行業經驗。（3）公司在掩膜版行業有著豐富的行業經驗和研發實力，通過自主研發，已掌握180nm/150nm節點半導體掩膜版制造核心技術，同時公司已掌握的半導體掩膜版制造技術可以覆蓋第三代半導體相關產品，為我國半導體行業的發展提供關鍵的上游材料國產化配套支持。（4）經過多年發展，公司已經成為了掩膜版行業知名供應商，公司管理團隊銳意進取，憑借扎實的技術實力、可靠的產品質量與優質的客戶服務，公司已贏得下游客戶的廣泛認可，與眾多知名客戶建立了長期穩定的合作關系。

　　答：公司堅持“以屏帶芯”發展戰略，半導體掩膜版是公司業務的主要發展方向之一。目前公司已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力。

　　公司募投項目正在有序進行中，半導體掩膜版制程節點已在漸進式提升，未來會進一步將半導體掩膜版量產能力提升至130nm制程節點，并立足于自主研發、突破半導體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關鍵技術，將掌握的半導體掩膜版制作技術進一步推進至110nm/90nm/65nm等制程節點。

　　答：成都路維的主營業務為高世代TFT-LCD掩膜版及AMOLED掩膜版的研發、生產與銷售，擁有1條G11和1條G8.5掩膜版生產線及以下世代掩膜版，主要應用于平板顯示行業；路維科技主要從事低世代平板顯示掩膜版與半導體掩膜版研發、生產與銷售業務（并作為募投項目的實施主體）。

　　答：公司募投項目分別是（1）高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目；（2）路維光電研發中心建設項目；（3）補充流動資金。目前正在按照計劃實施，具體實施進度屆時請關注公司公告。

　　問：在半導體領域，晶圓廠自行配套的掩膜版廠和獨立第三方掩膜版生產商的使用場景和市場空間是怎么樣的?

　　答：半導體芯片掩膜版的主要參與者為晶圓廠自行配套的掩膜版工廠和獨立第三方掩膜版生產商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圓制造廠的技術機密，因此晶圓制造廠先進制程所用的掩膜版大部分由自己的專業工廠生產，但對于比較成熟的制程所用的標準化程度更高的掩膜版，晶圓廠出于成本的考慮，更傾向于向獨立第三方掩膜版廠商進行采購。根據SEMI的統計數據，2019年在半導體芯片掩膜版市場，晶圓廠自行配套的掩膜版工廠占據65%的份額；在獨立第三方掩膜版市場，半導體芯片掩膜版技術主要由美國福尼克斯、BOB日本DNP和Toppan掌握。

　　我國半導體產業正處于關鍵發展期，下游各類芯片廠商快速擴張；加之國際貿易的不確定因素以及新冠疫情加速了全球半導體產業鏈的重構，從國家層面到企業均開始推進半導體核心技術國產自主化，實現供應鏈安全可控，這加速了半導體產業鏈的國產化替代進程，BOB獨立第三方掩膜版生產商迎來進口替代的發展機遇。

　　答：公司生產掩膜版所需的主要原材料為掩膜版基板、光學膜，目前掩膜基板中中大型尺寸石英基板尚依賴進口，其中，高世代石英基板及光學膜的供應商集中于日本、韓國，目前國內暫無供應商可提供替代品。自2020年開始中國大陸的掩膜版市場需求占比超過50%，對于國外掩膜版基板供應商而言，其主要市場在中國大陸，從長期以來的穩定合作情況來看，目前暫不存在國際貿易風險。

　　問：公司主要設備采購自哪里？是否會受到國外供應商的限制？設備采購周期多久？

　　答：公司的主要生產設備光刻機均向境外供應商采購，主要為瑞典的Mycronic、德國的海德堡儀器兩家公司。目前公司尚未受到境外采購的限制。設備的采購周期在12-18個月不等。

　　答：公司積極探索掩膜版上游材料領域，對光阻材料特性進行深入研究，分別于2016年、2018年自主開發了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技術，實現了國內掩膜版行業在高精度、BOB大尺寸光阻涂布技術上零的突破及對產業鏈上游技術的成功延伸。公司將以光阻涂布技術為突破點，持續向上游原材料技術延伸；也會在產業鏈中發揮推動作用，支持上游材料供應商的產品和技術升級。

　　問：公司現有的產線條產線條產線臺光刻機，其它后段生產設備如檢查設備、測量設備、清洗設備等則采用搭配共用的方式；成都路維有2條產線條產線臺光刻機，其它后段生產設備如涂布設備、清洗設備、檢查及貼膜系統、測量設備、自動搬運系統等則采用搭配共用的方式。隨著募投項目的實施，公司將新增4條產線。

　　答：公司募投項目目前正在按照計劃有序實施中，隨著項目的推進，公司3條半導體高精度掩膜版生產線條平板顯示大尺寸掩膜版（G8.5）生產線將陸續釋放產能。此外，隨著公司產線排產和產能利用效率持續提升，現有產線的產能也會進一步提升。

　　答：公司的主要產品為石英掩膜版和蘇打掩膜版，兩種產品主要區別在于基板材料的不同，但主要生產工序完全相同且產能瓶頸均為光刻環節。光刻采用激光直寫像素化圖形的方式進行，系整個掩膜版制造過程中最為耗時的工序。由于掩膜版屬于高度定制化的產品，不同產品的光刻時間受到尺寸、精度和圖形的復雜程度等多種因素影響，以產品數量定義的產能并不能直觀的反映公司的產能情況。此外，掩膜版生產線具有高世代產線可以向下兼容生產較低世代掩膜版產品的特點，因此公司的產線之間是可以兼顧調配的。

　　答：募投項目的投產將會大幅提升公司在中高端掩膜版領域的生產能力，推動公司營業收入快速增長并提升市場份額，同時進一步強化規模效應降低生產成本并提高生產效率。具體情況還將結合市場需求及其他因素綜合考量，屆時請關注公司公告。

　　答：公司生產掩膜版所需的主要原材料為掩膜基板、光學膜等，目前中高端石英基板尚依賴進口，其中，高世代石英基板及光學膜的供應商集中于日本、韓國，國內暫無供應商可提供替代品。

　　答：在半導體領域，公司主要客戶包括國內某些領先芯片公司及其配套供應商、士蘭微600460）、晶方科技603005）、華天科技002185）、通富微電002156）等。覆蓋IC封裝、IC器件、LED外延片、MEMS等行業。

　　答：公司募投項目中的“路維光電研發中心建設項目”將針對更先進制程半導體掩膜版制造技術、上游材料制造技術進行相關基礎性研究，逐步實現中高端半導體掩膜版量產化及相關掩膜版制造先進技術積累。目前募投項目正在按照計劃實施，具體實施進度屆時請關注公司公告。BOB

　　答：公司經過多年的自主研發經驗積累，培育了一支高素質的、創新能力過硬且具有團隊精神的研發人才隊伍。研發團隊擁有優秀的高素質人才，研發骨干大都具有較長的研發工作年限，且擁有專業的教育背景與技術能力以及獨立解決問題的能力。同時公司重視人才的選拔與培養，定期從國內各高校招聘優秀畢業生，充實人才隊伍，完善人才梯隊建設。在部分專業領域，公司通過引入海外人才以提升團隊綜合素質和能力。

　　答：公司于2015年4月、2015年6月、2017年7月實施了三次員工股權激勵，未來將適時推出股權激勵計劃，屆時請關注公司公告;

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